2021-09-10 15:06:51 来源：jinnianhui金年会官网 作者：jinnian金年会官网
9月8日，手机芯片规划公司联发科发动大规模招聘方案，其间硕士毕业生年薪触及200万元新台币(约合人民币46.68万元)，博士年薪250万元新台币(约合人民币58.35万元)。但即使抛出“诱人”的薪资，在曩昔两年中，IC规划芯片公司在优秀人才招聘上的难度却越来越大。
“从公司脱离的职工有换岗去OPPO、vivo，乃至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。”展锐的一名工程师曾在接受记者采访时表明，外部时机的增多为职业的从业者带来了更多的选择权。
为了组成自研芯片团队，近年来不少手机公司把招聘的面试地址组织到了这些芯片公司的办公室周围，而在最新的招聘中，一家国产手机厂商为ISP芯片总监供给的月薪高达15万元，年薪乃至高达180万元。
跟着芯片的研制进入“深水区”，从研制人员到技能专利布局的“底层技能”竞逐开端出现白热化趋势。才智芽全球专利数据库向榜首财经供给的数据显现，现在国产手机厂商在手机芯片范畴的技能布局现已掩盖基带芯片、电源办理芯片、无线充电、指纹识别、摄像头、驱动芯片等多个范畴。
假如手机厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，尽管出资巨大，但在职业界，这现已逐步成为一致。
“十多年前国产手机大多数是贴牌，或者是高通、联发科、展讯这些芯片厂家直接供给一套现成的参阅规划方案，手机厂家略微改一改就能卖了。而最近五年，手机的竞赛变成了中心技能，即全工业链整合才能的竞赛。”国内一家芯片公司的负责人对记者表明，从趋势上看，手机厂商关于芯片等中心技能的夯实无疑将加强产品的竞赛力，也是它们对交换“未来空间”的一种出资。
从国产手机自研芯片的进程来看，华为是最早投身的一家，尽管其间走了不少弯路却也是成效最大的一家。
随后小米入局，2014年建立松果电子，主攻手机 SoC(System-On-Chip)研制，三年后推出了搭载在小米5C上的汹涌S1，本年上半年小米发布了汹涌C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。
除了华为和小米外，OPPO和vivo近年来也在不断加大对芯片技能的出资。
2017年12月，由OPPO 100%持股的上海瑾盛通讯科技有限公司注册建立，这一公司被视为OPPO在半导体范畴出资的开端。2019年，OPPO守朴科技(上海)芯片研制项目正式签约，而该公司在上一年8月更名为哲库科技(上海)有限公司，注册资本由此前的5000万元添加至1亿元人民币。
本年年初，有音讯称，哲库ISP芯片已在流片，该芯片有望搭载于下一年上半年发布的旗舰手机上。但关于自研芯片的细节，OPPO并未做揭露回应。
而vivo将于本月9日发布的X70系列手机将搭载自研芯片V1，这颗芯片由300人的研制团队历时约24个月打造，完结了自研印象芯片与主芯片软件算法协作。
vivo履行副总裁胡柏山在此前的采访中对记者表明，vivo现在会将资源要点放在算法、IP转化和芯片架构规划，而芯片流片等出产制作环节，都交给合作伙伴完结。
才智芽全球专利数据库显现，在手机芯片的侧要点上，现在华为首要会集于处理器、存储器、通讯技能、基带芯片，小米则会集在显现屏、电源办理芯片、无线充电、指纹识别等，OPPO会集于指纹芯片、显现屏、摄像头、驱动芯片，vivo则在感光芯片、摄像头模组、通讯技能、指纹芯片等范畴多有布局。
从数量上看，华为、小米、OPPO、vivo四家国产手机厂商在手机芯片相关范畴的专利申请量分别为3901件、701件、1604件、658件，其间授权发明专利分别为1525件、301件、394件和122件。
每一代通讯技能的更迭，都伴跟着手机品牌的洗牌，一起，手机背面的芯片厂商也将从头区分实力。5G智能手机基带芯片承载着抢夺新一代移动终端话语权的重担，但受制于技能与商场等多重要素，现在全球可以参加竞赛的仅剩余高通、三星、华为、联发科以及展锐。而在华为由于制作环节受限后，手机芯片的玩家可以说只剩余了四家。
尽管现在国产手机开端了手机自研芯片的测验，但从芯片的类型看，在5G中心基带芯片上的研制，很多出货仍需求依托高通以及联发科两家芯片规划企业。
究其原因，从本钱视点来看，芯片是一个资金密集型职业，并且跟着工艺技能不断演进，高档手机芯片研制费用指数级添加，假如没有很多用户摊薄费用，则芯片本钱将直线上升。华为曾向媒体泄漏7纳米的麒麟980研制费用远超业界的预估5亿美元，展锐的一名工作人员则对记者表明，5G调制解调器研制费用在上亿美元，光流片就特别费钱，还有团队的继续投入，累计参加项目的工程师有上千人。
而在高通美国的总部，门口方位就竖立着一面专利墙。高通的一名工作人员曾对记者表明，在数字通讯基础性研制上，高通的累计研制投入超越510亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入研制中。
才智芽全球专利数据库显现，高通及其相关公司在已揭露的手机芯片相关范畴的专利申请量为6257件，其间授权发明专利2965件，占比约47%。而联发科及其相关公司到最新已揭露的芯片相关范畴的专利申请量为1249件，其间授权发明专利776件，占比约62%。
以芯片范畴内的专利申请总量来看，高通的专利申请量远高于联发科和国产手机厂商，数量是华为的近2倍。
“手机品牌投入芯片开发，并不是每个公司都可以从中获益，即使是三星，在基带技能上也无法脱节对高通的依靠，并且自研芯片所要接受的本钱压力十分大，假如搭载的产品销量无法到达预期，将会进而对迭代本钱构成阻力。”一名芯片厂商负责人对记者说。
从技能视点来看，手机芯片中的基带芯片研制跟使用处理器(AP)不一样，它需求长时刻的堆集。紫光展锐通讯团队前负责人曾对记者表明：“5G芯片里边不只有5G，它还需求一起支撑2G/3G/4G多种形式，没有2G到4G通讯技能的堆集不可能直接进行5G的研制。而每一个通讯形式从零开端研制再到安稳至少需求5年。并且光有技能还不可，还需求很多的人力和时刻去与全球的网络进行现场测验。”
一起，规划一款芯片，不谈规范，仅从算法到量产就需求三年。要追逐高通，就要缩短迭代周期，因而每一个环节都需求通力协作，仅以团队分工为例，就需求规范、算法基带芯片、射频芯片、物理层软件、协议栈软件、测验，细分到各个详细的范畴。
“做芯片价值太高，特别做手机SoC有十分多的模块，除了射频、WiFi，还有摄影、语音、显现、指纹识别等多个功能模块，你怎么样把它打造成一个功耗低、本钱有竞赛力，又能跟业界去PK的产品，需求试错和不断迭代，这些都需求很多的时刻、金钱以及高端人才。”
由我国电子信息工业开展研究院联合我国半导体职业协会等编制的《我国集成电路工业人才白皮书(2019年-2020年)》说到，依照当时工业开展态势及对应人均工业计算来看，到2022年前后全职业人才需求到达74.45万人左右，领军和高端人才尤为紧缺。
2020年年末，国务院学位委员会同意新增“集成电路科学与工程”一级学科。2021年上半年，清华大学、我国科学技能大学、深圳科技大学等高校相继建立集成电路学院，加大芯片人才培养力度。
在业界看来，曩昔几年我国互联网的快速开展也在必定程度上对芯片等硬件职业有挤出效应，但跟着我国在芯片规划、制作、封测等全流程上的注重程度添加，芯片职业将会在未来几年迎来历史性的时机。
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